應用場景: 手機零部件裝配(如攝像頭模組)、PCB板上的元件焊點檢測。

技術性問題點:
1.點云分辨率與精度極限:
細節(jié): 檢測微米級的缺陷(如焊點上的氣泡、裂紋)或納米級的表面起伏,對3D相機的分辨率提出了極致要求。相機的景深(DOF)與分辨率(Resolution)和測量視場(FOV)存在矛盾關系:分辨率 ≈ 視場 / 像素數(shù),而高分辨率通常意味著小景深。
技術挑戰(zhàn): 為了獲得高分辨率,必須犧牲視場或景深。這導致需要多次掃描拼接,或使用精密的運動平臺,大大增加了系統(tǒng)成本和復雜度。
2.透明/半透明材料的測量:
細節(jié): 如玻璃蓋板、塑料薄膜等。光線會穿透材料表面,在內(nèi)部發(fā)生散射和折射,導致3D傳感器獲取到的是“虛假”的深度信息,而不是真實的表面形貌。
技術挑戰(zhàn): 傳統(tǒng)光學3D方法幾乎失效?赡苄枰捎霉簿劢癸@微鏡、白光干涉儀等更昂貴的非光學原理技術。
3.多材料組件(MMC)的成像:
細節(jié): 一個工件由多種材料組成(如金屬、塑料、硅膠),它們的顏色、反射率、紋理差異巨大。2D視覺難以統(tǒng)一處理,而3D視覺也可能因為不同區(qū)域反射特性不同,導致點云質(zhì)量不一致。
技術挑戰(zhàn): 需要設計復雜的光照方案,或采用多光譜3D成像技術,對不同材料使用不同的成像策略,然后進行數(shù)據(jù)融合。

3D視覺尺寸測量:重塑工業(yè)質(zhì)量控制的精度、效率與可靠性