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應用場景： 手機零部件裝配（如攝像頭模組）、PCB板上的元件焊點檢測。
技術性問題點：
1.點云分辨率與精度極限：
細節(jié)： 檢測微米級的缺陷（如焊點上的氣泡、裂紋）或納米級的表面起伏，對3D相機的分辨率提出了極致要求。相機的景深（DOF）與分辨率（Resolution）和測量視場（FOV）存在矛盾關系：分辨率 ≈ 視場 / 像素數(shù)，而高分辨率通常意味著小景深。
技術挑戰(zhàn)： 為了獲得高分辨率，必須犧牲視場或景深。這導致需要多次掃描拼接，或使用精密的運動平臺，大大增加了系統(tǒng)成本和復雜度。
2.透明/半透明材料的測量：
細節(jié)： 如玻璃蓋板、塑料薄膜等。光線會穿透材料表面，在內(nèi)部發(fā)生散射和折射，導致3D傳感器獲取到的是“虛假”的深度信息，而不是真實的表面形貌。
技術挑戰(zhàn)： 傳統(tǒng)光學3D方法幾乎失效�？赡苄枰捎霉簿劢癸@微鏡、白光干涉儀等更昂貴的非光學原理技術。
3.多材料組件（MMC）的成像：
細節(jié)： 一個工件由多種材料組成（如金屬、塑料、硅膠），它們的顏色、反射率、紋理差異巨大。2D視覺難以統(tǒng)一處理，而3D視覺也可能因為不同區(qū)域反射特性不同，導致點云質(zhì)量不一致。
技術挑戰(zhàn)： 需要設計復雜的光照方案，或采用多光譜3D成像技術，對不同材料使用不同的成像策略，然后進行數(shù)據(jù)融合。
