同時搭載多投影和硬件計算成像技術，能夠消除單一投影方向造成的圖像陰影和盲區(qū)，同時解決了高反物體表面容易出現(xiàn)的單邊飛點、孔洞等3D重構失真問題。應用于半導體、動力鋰電、PCBA、連接器、新能源汽車等行業(yè)高難度的3D在線檢測。

●消除陰影和高反影響，更高完整性的3D點云

采用多投影技術，拍攝多組不同投影方向的3D點云進行硬件融合，完整性更高

●精度高、速度快

相機硬件端多3D融合后輸出高精度3D點云，相比PC-base系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸量驟減，不增加計算時間

●像素級對齊的2D+3D數(shù)據(jù)，實現(xiàn)一站式高精度融合測量

采用遠心鏡頭，2D和3D數(shù)據(jù)像素級對齊

搭配外部光源同步實現(xiàn)2D+3D—站式融合測量和檢測外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點云